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Grundlagen der leiterplattenfertigung

  • Ein und Zweiseitige Leiterplatten:
    • Max. Format: 400x600mm
    • Basismaterial: FR2, FR4, CEM1, CEM3, Aluminium (LED)
    • Starke: 0.5 - 3.00mm
    • Cu folie: 18, 35, 70, 105, 200 mic.
    • Leiterbreite – leiterabstand 0.15mm min. Bohrungsdurchmesser 0.3mm
  • Oberflachenbehandlung:
    • HAL - Bleifrei (Hot Air Leveling)
    • HAL - PbSn37/63
    • Organische passivirung
  • Lotstopplack fotostrukturierbar grun, rot, blau, weis...
  • Signierlacke: weis, schwarz, gelb....
  • Andere verfahren: Carbondruck, Abziehbaredruck
  • Mechanische bearbeitung:
    • ritztechnik 30 Grad 0.5 - 2.4mm
    • stanzen
    • CNC frasen
  • E.-test: 100% Gerber datei
  • Leiterbilddateien:
    • Gerber, P Cad, Protel... (film datei)
    • Excellon, Sieb&Meyer (Bohr datei)
 
 
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