Grundlagen der leiterplattenfertigung

• Ein und Zweiseitige Leiterplatten:
• Max. Format: 400x600mm
• Basismaterial: FR2, FR4, CEM1, CEM3, Aluminium (LED)
• Starke: 0.5 - 3.00mm
• Cu folie: 18, 35, 70, 105, 200 mic.
• Leiterbreite – leiterabstand 0.15mm min. Bohrungsdurchmesser 0.3mm
• Oberflachenbehandlung:
• HAL - Bleifrei (Hot Air Leveling)
• HAL - PbSn37/63
• Organische passivirung
• Lotstopplack fotostrukturierbar grun, rot, blau, weis...
• Signierlacke: weis, schwarz, gelb....
• Andere verfahren: Carbondruck, Abziehbaredruck
• Mechanische bearbeitung:
• ritztechnik 30 Grad 0.5 - 2.4mm
• stanzen
• CNC frasen
• E.-test: 100% Gerber datei
• Leiterbilddateien:
• Gerber, P Cad, Protel... (film datei)
• Excellon, Sieb&Meyer (Bohr datei)