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Grundlagen der leiterplattenfertigung
- Ein und Zweiseitige Leiterplatten:
- Max. Format: 400x600mm
- Basismaterial: FR2, FR4, CEM1, CEM3, Aluminium (LED)
- Starke: 0.5 - 3.00mm
- Cu folie: 18, 35, 70, 105, 200 mic.
- Leiterbreite – leiterabstand 0.15mm min. Bohrungsdurchmesser 0.3mm
- Oberflachenbehandlung:
- HAL - Bleifrei (Hot Air Leveling)
- HAL - PbSn37/63
- Organische passivirung
- Lotstopplack fotostrukturierbar grun, rot, blau, weis...
- Signierlacke: weis, schwarz, gelb....
- Andere verfahren: Carbondruck, Abziehbaredruck
- Mechanische bearbeitung:
- ritztechnik 30 Grad 0.5 - 2.4mm
- stanzen
- CNC frasen
- E.-test: 100% Gerber datei
- Leiterbilddateien:
- Gerber, P Cad, Protel... (film datei)
- Excellon, Sieb&Meyer (Bohr datei)
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